На прошедшей в Тайване конференции Intel Developer Forum представители Intel анонсировали технологию StrataFlash Wireless Memory System, объединившую сразу две разработки корпорации — методику Multi-Level Cell, позволяющую удвоить емкость каждой ячейки, и механизм разграничения памяти на независимые области для кода и данных.
Как пишет HardVision Digital, результатом стала микросхема, содержащая одновременно флэш- и оперативную память общей емкостью до 1 Гб.
Длина и ширина корпуса микросхемы — всего 8х11 мм; подобная компактность позволит не увеличивать габариты сотовых телефонов с расширенными возможностями, требующих памяти большой емкости. Микросхема также отличается экономичностью — требуемое ей напряжение питания составляет 1,8 В.
DELFI
